物聯網(IoT)應用的興起,除了為半導體制造商打開了新的市場機會外,還給集成電路(IC)的設計帶來了許多新的挑戰,尤其是越來越高的系統集成度。芯片(SoC)功能。
使IC設計人員面臨更加嚴峻的數字和模擬混合信號(Mixed Signal)電路驗證(VerificaTIon)挑戰。 Cadence全球運營,系統和驗證業務集團執行副總裁黃小麗表示,物聯網應用必須具有傳感,處理和連接能力,而SoC必須考慮體積小,成本低的前提。
功耗低,成本低。在上述功能的整合下,將面臨許多挑戰。
Cadence全球運營與系統與驗證業務集團執行副總裁黃曉麗表示,近年來,亞太地區芯片設計公司對驗證工具的需求已大大增加。黃小麗進一步解釋說,為了實現上述設計目標,SoC開發人員必須使用高級流程。
但是,在高級過程設計中創建模擬功能極其困難。因此,許多大型芯片制造商(例如聯發科)已開始使用數字預失真(Digital Pre-DistroTIon)。
)和數字校準(Digital CalibraTIon),它將許多模擬功能轉換為數字設計,從而減少了在高級過程節點上實現模擬電路的挑戰。不僅如此,越來越多的高級制造工藝設計規則也必須同時驗證模擬和數字電路,以確保芯片功能的平穩運行。
結果,對混合信號驗證的需求不斷增長,而藝華繼續投資于新技術。諸如最近提出的“實數建模”之類的研究和開發已經被廣泛應用。
這項技術可以使設計人員在數字仿真環境中執行模擬電路仿真,從而大大提高SoC驗證效率。另一方面,億華也正在努力建立物聯網芯片設計所需的硅知識產權(IP)產品陣容,例如數字信號處理器(DSP),中高端模擬到數字等物聯網芯片轉換器(ADC)和數模轉換器(DAC)。
),以及高速接口。同時,我們致力于確保在使用宜華設計工具中的IP時,客戶能夠實現最佳的集成設計。
黃曉麗指出,亞太地區的芯片供應商長期以來一直更加關注設計實現(Design Implement)級別,并且在驗證方面投入的資金相對較少。但是,隨著SoC設計復雜性的提高,芯片供應商逐漸意識到驗證的重要性。
畢竟,一旦發生錯誤,就必須對其進行重新處理,并且時間和成本負擔將越來越大。因此,在過去的兩年中,購買電子設計自動化(EDA)的驗證工具的制造商數量已大大增加。